Багатосвинцеві легкоплавкі стекла та склокомпозиції на їх основі.

Анотація

Розвиток мікроелектроніки викликало необхідність створення легкоплавких матеріалів для з’єднання деталей із різних матеріалів (кераміки, скла, металів) при температурі не вище 450 °С. Висока температура спаювання може призвести до порушення роботи приладів, в результаті окислення і деформації металевих деталей, які знаходяться в області спаю. Використання легкоплавкого скла в якості припою дозволяє отримати вакуумно-щільний спай при низькій температурі.

Вибір склоутворюючої системи залежить в першу чергу від призначення скла і комплексу фізико-хімічних характеристик, якими це скло повинно володіти.

Метою цих досліджень є розробка складів легкоплавких склоприпоїв і композиційних матеріалів для спаювання кераміки ВК-95 зі сплавом «ковар». П